食品機械

臺灣已躋身全球集成電路（IC）封裝、測試與PCB市場的領袖行列，反映三十多年來，其集成電路（IC）代工業的強勁發展。為推動臺灣行業發展，義守大學（ISU）、工業技術研究院（ITRI）、臺灣印刷電路板協會（TPCA）、國際電子與電氣工程師協會臺灣元件制造與封裝分會（IEEECPMT）、臺灣國際微電子暨封裝學會（IMAPS）以及表面貼裝技術協會（SMTA）將于2008年10月22日至24日在臺北南港展覽館聯合舉辦第十屆國際電子材料與封裝研討會（EMAP）暨第三屆國際封裝技術研討會（IMPACT）。會議將與2008年臺灣電路板國際展覽會協同舉行。

這是國際電子材料與封裝研討會與國際封裝技術研討會首次聯合舉辦，將吸引諸多國際知名專家與學者會聚一堂，共同探討電子材料、封裝、裝配、微系統、納米及PCB行業的先進技術。不論國際電子材料與封裝研討會在何地舉行，總能獲得巨大成功并引發重要討論。過去，國際電子材料與封裝研討會走過了香港（2000年和2006年）、臺灣（2002年）和韓國（2001年）。

這是其第二次在臺灣舉辦。主辦方希望本屆會議能夠為研究者與工程師共同探討新穎的先進技術創造良機。此外，上屆國際封裝技術研討會公開了數百篇論文，而且許多國際知名制造商呈現了他們的最新綠色封裝與裝配技術。國內外觀眾總數達500名。因此，主辦方預計今年會議將吸引更多外國學者和制造商，共享彼此經驗并廣泛交流意見。

歡迎行業參與者和學術研究者投稿。論文須用英文手寫，提交摘要的截至日期是5月31日。欲知詳情，請撥打免費電話：886-3-3177272，與MichelleHung或YaffyLiu聯系。

詳情，請登錄國際封裝技術研討會/國際電子材料與封裝研討會網站：http://www.impact-emap.org