食品機械

作為2008年IPC印刷電路博覽會、APEX暨設計師峰會之專業發展課程的一部分，全球知名專家將會聚拉斯維加斯，共享有關電子互連行業挑戰的最新發現。專業課程將于3月30日（周日）和31日（周一）及4月3日（周四）舉行；展會將于4月1日至3日舉行。

60多場全天和半天課程將涵蓋關系行業各部分發展的廣泛主題。IPC專業發展總監JeanHebeisen說：盡管無鉛化以及如何順應日益增多的環境指令和法規，依然是當今的熱門主題，但參與者還須了解當前行業對于先進技術、嵌入式元件、設計、質量、可靠性及測試等其它問題的看法。該專業發展課程邀請了全球頂級演講家講述行業發展的當務之急。

2008年課程重點包括：――法規順應藍圖：高科技行業的風險、挑戰與機遇；――如何判定PCB可靠性是否能滿足受RoHS管轄的無鉛焊接工藝要求；――無鉛豁免――無鉛世界的生存途徑；――RoHS環境下大小板裝配的迅速發展；――真正的可靠性設計：如何辨別可靠性設計？――高密度互連（HDI）定義？您是否需要使用高密度互連？如何執行高密度互連技術？――執行最先進的元件技術；――為無鉛焊點提供高可靠性――材料考慮因素。欲了解完整的課程描述和按日期、主題、講師或關鍵字進行互動網絡搜索，請訪問：www.GoIPCShows.org/profdev。