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對NihonSuperior來說，最大的機會可能在于SN100C技術從最初成名的波峰焊工藝轉向回流焊、倒裝芯片和面陣列封裝焊接。使用峰值范圍在245-255C內的溫度曲線，而不是錫銀銅合金217C標稱熔點溫度，為在回流焊中使用SN100C代替SAC305創造機會。研究發現，SN100C的熔點是227C，由于接近熔點的高流動性，它在大多數情況下可以使用與現在常用的多溫區強制對流回流焊爐中相同的曲線，成功地進行回流焊。這與后面介紹的可靠性優勢相結合，大大提高了客戶在回流焊中使用SN100C的興趣。

在倒裝芯片和面陣列封裝中使用SN100C，則源于便攜式設備在跌落時發生失效所遇到的各種問題。業內已經認識到，盡管SAC305強度高，但它的脆性大，特別是在高載荷沖擊下。相比之下，SN100C是一種比較軟的合金，即使在高應變率（strainrates）時仍能保持高延展性。在同一界面抗拉伸力強，意味著在焊點的抗應變方面(例如震動)，SN100C要優于SAC305。

改進的助焊劑配方為機器人焊接中使用SN100C焊錫絲創造了新的機會。

人們重新采用熱風整平(HASL)工藝作為印刷電路板表面處理工藝，也為SN100C銷售的顯著增長創造了機會。電子業界此前在很大程度上接受了其它無鉛PCB表面處理（如化學銀和OSP）工藝，認為HASL工藝在無鉛時代是沒有立足之地的，因此，這些表面處理方式只是在無鉛實現的第一階段應用最為廣泛。但是，隨著化學銀的潛變侵蝕（creepcorrosion）和OSP干焊點（dryjoint）問題的出現，人們重新關注在錫鉛焊接時代為電子行業提供過優異服務的HASL工藝。SN100C的高流動性、對銅的低腐蝕性及含鎳金屬間化合物的穩定性，使其成為無鉛HASL工藝的首選合金。