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Martin Ziehbrunner，Essemtec公司首席執行官
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-31 14:59:26點擊：5339
小型化和集成化的發展趨勢對貼裝設備提出了新的要求，在滿足01005元件的貼裝的同時，還要求同一個貼放系統能適應更廣泛的元件范圍。此外，高密度和高精度的電路板結構要求印刷，點焊膏/膠技術精度更高，焊爐的溫度分配更合理。這一切都在引領著對高度成熟和精密技術的需求。Essemtec，做為這一行業中唯一的一家瑞士企業，將超過30%的收入被應用于新技術的開發和現有技術的改善，并確保我們的客戶給得益于最新的技術發展，我們將以瑞士品質和有競爭力的價格滿足客戶的一切要求。
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