2007年，Viscom將其S3088的新一代升級產品――S3088-II系統投放到了全世界市場。該系統運用大量新開發的產品和技術，如Viscom-8M感應技術和用戶界面EasyPro3D，使快捷可靠地對焊錫連接、印刷或者組裝進行檢測得到有效保證。
功能強大而且靈活的Viscom-8M感應技術還可滿足極端循環次數的要求。其運用OnDemandHR-功能,在同一在象場尺寸下，您可在23.4mu;m/像素和11.7mu;m/像素的高分辨率之間進行選擇。這樣，01005元件的檢測可快捷簡便運用于標準任務中。新的傳感器模塊與彩色相機以及白色的LED組裝在一起，可對色彩進行評估。最后但并不是最不重要的一點，新感應技術可進一步加快圖像抓取速度，因而可再一次顯著地提高生產能力。而且，S3088-II的操作運用EasyPro3D軟件，再一次取勝于其用戶友好性。新的用戶界面擁有大量新的特性，這些特性令AOI編程更加容易。這里要特別指出的是最新采用的3D視圖，同時也值得一提的是，該用戶界面的自動參數優化功能以及大量的符合IPC標準的檢測庫。由此，程序制作只需三步便可完成。
X7056也于2007成功投入市場，該系統集在線式三維X光檢測和表底面印刷電路板光學檢測于一體。如果生產制造過程既要求快捷的在線式自動光學檢查,又要求功能強大的自動化的三維X光檢測，許多客戶便可在X7056系統中獲得性能強大、費用合適的解決方案。如今，被更加微小的元件覆蓋表底面的元件進行高密度的組裝非常常見，未來，人們將因此無可避免地要更加頻繁地使用三維X光檢測技術。同時，許多元件必須在特別考慮檢查深度和循環次數要求等因素的條件下，運用功能強大的AOI檢測，對其進行(如電極、位置、元件被面的)檢查。該系統這些方面的優點令該其獲得了銷售方面的成功，因而我們計劃下一年擴大對該產品的生產。
Viscom2007年的另一個的亮點是從PhoseonTechnologyInc.購買整個MX產品系列。該產品系列運用紅外光源，進行高質量的半導體檢測。這些光源可在近紅外光領域產生高效紅外光。硅在這一波長領域內幾乎在每一摻雜過程中都是透明的，這樣，相應的檢測也可將內部的缺陷非常容易地檢測出來。運用領域如檢測微機電系統（MEMS）、Wafer-Bonds、Flip-Chip。該系列產品以一個蒸蒸日上的行業的為出發點，為Vicom開辟了全新的市場和成長領域。
