2007年,氣相技術變得更加活躍。由于人們擔心無鉛回流焊需要實現更高的溫度,氣相技術因能夠限制最大溫度而較過去幾年更受歡迎。RD技術服務公司繼續研制新產品,通過高速在線設備和更加靈活的操作人員控制功能,滿足這一不斷增長的市場。氣相技術一直在高可靠性市場中流行,但在過去兩三年中,我們看到非傳統市場對氣相技術的關注程度大大提高,如分包制造。由于陣列原件焊接更加困難,電路板結構布局密度不斷提高,氣相技術在這些市場中的占有率正不斷提高。