食品機械

Practical仿真元件用于組裝工 藝評估、校準、質檢、熱溫度曲 線、培訓及只要求機械特點、而 不是實際元件的其它應用中。 仿真SMT元件用于所有流行 的IC細間距封裝（測試芯片）中， 包括無鉛標準方案。堆疊封裝（PoP）、BGA、TSSOP、 QFP、TSOP、CSP、Flip-Chip、LQFP、Melf、QFP、 PBGA、SSOP、SMR、SMC和大多數其它封裝產品。

現在可以訂購內部組裝仿真硅芯片的機械SMT樣 品，并可以成功經濟地用于熱溫度測試應用。這些芯片沒 有電路或金屬化(對線路焊接)，封裝內部沒有電氣連接引 線框或基底，使其成為經濟型測試的理想基板。仿真芯片 仿真實際部件的CTE，而不必使用真實的元器件。