食品機械

對漢高公司電子材料部來 說， 2 0 0 7 年是令人激動和收 獲頗豐的一年。隨著成功收購 Accurus Scientific有限公司并整 合其焊球生產線，煙臺工廠的 產能得到了進一步的擴充。我 們的塑封材料合資企業――漢 高華威電子― ― 已經完全投 產，并且開發出了眾多半導體 和組裝應用領域的產品。

在組裝領域，我們領先的無鉛兼容的L o c t i t e 3 5 3 6底部填充材料可以為當今的C S P及B G A器件應 用提供突出的抗沖擊、跌落和振動保護性能。我們 還發布了第二代高可靠，性能優異的無鉛焊膏―― MulticoreLF600。漢高的旗艦產品Chipbonder系列也 同樣增加了用于低溫固化、高可靠、無鉛兼容的表面貼 裝膠粘劑新品。當然，這些只是我們去年推出的新產品 的一部分。正如前面所說的那樣，2007年是我們收獲頗 豐的一年。