食品機械

ZESTRON最近公布了完成的一項研究,揭示了正確清洗倒裝芯片的重要性. 隨著封裝密度與可靠性要求不斷提升,在執行底部填充工藝前,移除倒裝芯片元件內的助焊劑殘渣,對防止故障產生發揮著日漸重要的作用.附晶工藝中產生的助焊劑殘渣往往會破壞底部填充材料對芯片與層壓板的粘合力.這些助焊劑殘渣可能導致底部填充材料潤濕不足,甚至形成機械障礙,從而阻礙底部填充材料進入毛細管劈刀.助焊劑還可能與粘合劑產生化學反應,從而使粘合劑無法完全固化.潤濕結果欠佳,可導致流動形態缺乏一致性并引發底部填充空洞.以上兩種情況均可造成錫橋、界面結合強度薄弱及長期腐蝕. 由ZESTRON完成的這項研究證實,最優化清洗工藝可確保移除附晶工藝中,在倒裝芯片與基底間的狹窄毛細管劈刀內產生的所有助焊劑殘渣.清洗工藝必須適應倒裝芯片元件較低的托起高度,錫塊高度可影響器件托起高度.影響清洗工藝的其它重要因素還包括：錫塊間距與陣列、助焊劑類型與容量、晶圓鈍化層以及清洗前的準備時間. 清洗后的裝配將接受長期可靠性測試,以確定其具有的清潔度等級.

欲獲得有關該研究更加詳細的描述,請登錄以下網址http://ap.pennnet.com/display_article/312444/36/ARTCL/none/none/1/Cleaning-to-Increase-Long-term-Reliability/,

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