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漢高樂泰（中國）有限公司電子部日前宣布將于12月13日10：00至12：00（北京時間）舉辦在線研討會,向業界介紹漢高針允只?制造業的全套電子材料解決方案? 漢高做為半導體封裝材料和電子組裝材料的行業領先者,為全球電子行業的客戶及各種應用提供先進的加工材料和解決方案.針對目前中國手機制造業出現的一些問題（包括生產工藝、可靠性和成本等）,以及正在興起的POP和COB等新技術在手機中的應用,漢高公司提出了針對手機制造業的全套電子材料解決方案. 本次在線研討會主要討論手機設計中各種膠粘劑的應用,包括結構膠、導電膠、導熱膠、底部填充劑、COB、POP及ACP在可靠性方面的解決方案.研討會的內容根據漢高公司為客戶開發的應用實踐總結而成,具有相當的典型性和實用性.研討會從手機制造業發現的實際問題入手（包括生產工藝、可靠性和成本等）,討論如何以手機的設計為出發點,來解決這些問題；同時,重點介紹目前正在興起的POP和COB等新技術在手機中的應用,以及可能會遇到的工藝、結構、可靠性問題. 在線研討會將由漢高電子部負責底部填充材料、貼片膠及硅膠等電子組裝材料的產品經理杭鋼軍主講,產品經理吳志偉及負責液態包封劑和芯片粘結劑的Edwin Wong也將在線回答參與者的提問.作為F1的贊助商,漢高還將提供F1賽車車模作為參與者幸運抽獎的獎品,詳情請登陸：http://webcast.ednchina.com/6/Content.aspx