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IPC發布新版元器件識別培訓與參考指南DRM-18H
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-31 13:44:58點擊：6799
IPC發布的元器件識別培訓與參考指南是電子業界中人才培養和快速辨別元器件的有效工具,含有50多種目前電子產品中通用的通孔與表面貼裝元器件.指南中給出了這些元器件的彩圖、計算機圖形、電路標識等. 此次IPC發布的最新H版DRM－18更新了SSOP、TSOP、QFP、 LQFP、PQFP、LCC、QFN以及BGA等系列封裝的最新信息,包含最新的各種變化. 新型封裝包括DFN, QFN ? Multi Row, PoP (Package on Package), CSP (ChipScale Package), COB (Chip on Board), Bare Die and Flip Chip.另外還新設了一個章節專門強調在無鉛元器件和轉配中的鉛污染問題.
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