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日前,安捷倫科技（NYSE:A）在 德國慕尼黑電子展上首次展示新的自光學檢驗（AOI）平臺――Agilent Medalist sj5000 AOI,該 解決方案是用于回流焊后檢驗的、易于使用的靈活平臺,它可幫助印制電路板制造商跟上表面貼裝技術（SMT）快速發展所提出的要求. 全新 sj5000伴隨著全面的光學檢驗創新和機械結構改進,設計中尤其注重使用的靈活性.包括與羅克韋爾公司自動化分部 Anorad聯合開發的新線性臺架；新的簡化傳送帶和夾板設計新的外形設計能讓使用者更容易查找系統部件,并且能及時維護.無論是新手還是有經驗的操作者,這些特性都能幫助他們在高速 的 SMT 線上得到最全面的檢驗結果. Agilent sj5000 的開發解決了今天越來越復雜和密集的印制電路板組件的檢驗問題,它甚至能檢驗最小的 01005 元件,而毫不影響生產線的速度和分辨率,這正是 Agilent AOI 解決方案的特色所在.對于正在使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系統的現有客戶,該設備能容易地集成到生產線中. Agilent 測量系統部營銷主任 NK Chari 說：sj5000 是我們新的靈活性基石,未來的 AOI 創新都將在其上進行.當前我們正在設計中的解決方案將繼續幫助制造商應對未來挑戰,即使 PCBA 的復雜程度及生產線的節奏在持續上升. Agilent 測量系統部副總裁兼總經理 Daniel Mak 說：我們承諾為我們的客戶不斷提供最高質量和最高價值的產品和服務.嶄新的增強型AOI平臺代表著為我們客戶提供價值創新的承諾.