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RVSI將在日本半導體設備與材料展覽會上展出WS-3800系列晶圓檢測設備
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-30 15:02:55點擊：2368
半導體封裝與晶圓檢測供應商RVSI Inspection有限責任公司宣布在即將來臨的2007年日本半導體設備與材料展覽會暨研討會上展出其行業領先WS-3800系列晶圓檢測系統.展會定于2007年12月5日至7日在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉行. WS-3800能夠使用金凸塊技術檢測300毫米晶圓的表面缺陷.此外,它還可以生產線速度檢測金凸塊上是否存在結瘤和坑裂.WS-3800不僅具有卓越的三維技術,而且還具備尋找300毫米晶圓表面缺陷與凸塊缺陷的綜合能力. 盡管WS-3800能夠以最高的三維精確度檢測金凸塊厚度,但客戶同樣關注如何探測金凸塊表面的結瘤和坑裂.為使液晶顯示驅動器完全粘附在玻璃面板上,金凸塊的厚度必須統一,并避免出現結瘤或坑裂等缺陷.由RVSI開發的客戶定制照明設備,使該系統能夠以最快的速度捕獲以上缺陷,更重要的是,盡可能降低了過殺率. RVSI的WS-3800晶圓檢測系統集行業最高生產速度、二維表面缺陷檢測及三維晶圓凸塊測量技術于一體.按不同特征,系統售價從50萬美元到100萬美元以上不等. 最新一代集成電路采用直接沉積在晶圓表面的微型焊料凸塊或金凸塊來完成電氣連接,從而超越了傳統的線焊.RVSI的WS系列提高了對晶圓和倒裝芯片晶粒的產量管理,通過以較高的生產線速度檢測晶圓,提供了一種最大化產量和利潤率的方法.系統能力包括：對非凸塊晶圓、探針標記、回流前后焊料凸塊以及多工藝金凸塊的巨集缺陷檢測.
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