日前,環球儀器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德國漢高電子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球領先的電子制造業設備與材料廠商,共同舉辦的2007先進工藝及應用技術研討會在上海召開.來自電子制造業的著名廠商超過100人參加了此次研討會. 由于小型化高密度裝配及無鉛化仍是業界關注的問題,研討會集中在堆疊封裝及倒裝晶片等技術發展,及無鉛化進程中面臨的各種挑戰及其解決方案為主題,聯合業界同仁共同分享相關技術的知識和經驗,探討目前國內電子制造業發展過程中最受關注的技術問題及其解決方案. 來自七家主辦公司的資深技術工程師,圍繞本次論壇的主題分別進行了產品應用和案例分析的講解,內容包括：倒裝晶片組裝對表面貼裝設備的要求、01005電阻元件批量回流焊組裝、鋼板技術、堆疊封裝底部填充工藝中的點膠應用、無鉛焊錫材料在SMT的應用、無鉛焊點的可靠性與工藝控制、無鉛返修工藝挑戰、無鉛手工焊接、及回流焊制程優化.為與會者呈獻了一次貫穿產業內上下游各環節的,全面的技術與工藝支持的專業講座.各參加會均在會上踴躍提問,會后更和講者作深入交流. 此外,主辦機構亦在環球儀器在上海具有世界水平的先進工藝實驗室,安排參加者實地觀摩應用實際材料及裝配設備進行的組裝示范,為與會者就實際組裝的每個關鍵的工藝環節進行了示范與講解. 與會者紛紛表示這次由七家公司聯合主辦的研討會令他們獲益良多.其中來自富士康科技集團國?電子(上海)有限公司的張長青先生說：很高興環球儀器能發起組織這次研討會,令我們可以在短時間內更全面掌握業內最先進的技術及最新的解決方案. 環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel先生說：環球儀器將會繼續努力探討最新的技術,優化電子生產程序；并與合作伙伴聯手,共同將成果與客戶分享,提供完整的解決方案..
