SMTA China日前宣布，將舉辦2007年SMTA華南大會。這一會議得到了Reed展覽公司的鼎力支持，將與2007年中國Nepcon展覽會一起在深圳會展中心舉辦，預計舉辦時間為2007年8月27-30日。 作為本次大會的組織者，SMTA China是世界領先的中國表面封裝和配套技術用戶集團。本次大會內容全面，包括技術論文、研討會和培訓專場以及新興技術Summit和三場專門研討會，共有七個分會場，其分別是：制造和組裝、高級封裝、基底、焊接、測試/檢測/質量、工藝控制、分包制造/業務問題。 SMTA華南大會涵蓋了業內最熱門的話題。參會者將獲得寶貴而又實用的知識和技能，進而增強自己的競爭優勢，促進自己的職業發展。大會議題包括：01005組裝，三維系統級貼裝(SiP)、堆疊封裝(PoP)、無鉛可靠性、元件供給完整性、不符合RoHS標準的部件/產品進入歐洲引發的法律責任、原材料和工藝檢定、柔性印刷電路組裝。 在會議期間，參會者將了解最新技術和最新行業趨勢，屆時發言人將包括：阮金全, Bihari Patel, 鄧柳江, Friedhelm Maur,郭永剛, 陸樺, Jerald Cohn, Kelly Huang黃沛, 羅龍, Michael Pecht博士, 楊桂軍, Paul Wood, 王瓊安, 肖圣瀚, 金太玉, 葛挺峰, 姜曉東, 王曉白, 李憶和何臻慧等。 2007年華南大會會議安排由著名的SMTA華南技術顧問委員會策劃。該委員會由來自業內不同領域的中國電子制造和封裝專家組成，確保整個會議全面覆蓋當前的最新趨勢和技術發展，為參會者提供最新、最有價值的資訊和動態。 如需與SMTA華南大會有關的更多信息或登記參加大會，請與Peggy Chen女士聯系，電話：+86-21-5609-3010; 傳真：+86-21-5609-3020; E-mail: peggy@smta.org。
