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Merix宣布計劃在華南提升PCB產能與技術
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-25 15:53:07點擊：854
Merix公司（納斯達克全球市場：MERX）日前宣布計劃大大提升其位于華南的惠陽工廠的產能和技術能力。公司最近制作完成了一項綜合戰略計劃，在未來18個月內分兩個階段執行擴展行動。該計劃將大大增加惠陽工廠的內層產能和高層數印刷電路板（PCB）產能。有關高層數產品的技術改進將聚焦提高電鍍技術（將縱橫比提高至12比1）、發展對準系統和采用高性能材料。Merix美國工廠內的現有知識庫將對高密度互連（HDI）、環氧填充焊盤中導通孔、背鉆孔、埋入電容和熱管理等工藝和技術提供支持。第一階段的完成需要在惠陽工廠的現有足跡上，追加約200萬美元的先進設備。第二階段，公司將在可用面積內建造一個更大型的生產廠，并添置必要的先進設備來生產高新技術產品。此次擴展計劃的第二階段將耗資大約1300萬美元。
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