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欣興切入高階PCB板
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-25 15:20:33點擊：8911
日前，有消息報道欣興切入芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)和軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這兩項產品將是未來成長主力。同時，欣興在下半年手機、IC基板、游戲機和消費性電子需求轉強，業績將有明顯提升。 欣興基本面良好，不僅第2季營收成長，展現淡季不淡的氣勢，產品組合改善，毛利率也較第1季提升。下半年因手機和IC基板需求復蘇，而游戲機、消費性電子進入旺季，可推升全年獲利挑戰5.29元NTD。 此外，欣興布局高階產品不遺余力，芯片尺寸覆晶封裝和軟硬結合板明年下半年開始量產，可貢獻營收1%，后年提升到6%。欣興仍有進一步調升的空間。
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