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底部元件和頂部元件組裝后的空間關系 PoP的SMT工藝流程 PoP裝配的重點是需要控制元器件之間的空間關系，如果它們之間沒有適當的間隙的話，那么會有應力的存在，而這對于可靠性和裝配良率來講是致命的影響。概括起來其空間關系有以下這些需要我們關注：

典型的SMT 工藝流程:

1.非PoP面元件組裝(印刷、貼片、回流和檢查)

2.PoP面錫膏印刷

3.底部元件和其它器件貼裝

4.頂部元件蘸取助焊劑或錫膏

5.頂部元件貼裝

6.回流焊接及檢測

頂層CSP元件這時需要特殊工藝來裝配了，由于錫膏印刷已經不可能，除非使用特殊印刷鋼網(多余設備和成本,工藝復雜), 將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP上。 貼裝過程如圖 板基準點辨識 ---定位基準點或焊墊 拾取元件 ---華夫盤, 真空盤, 送料器 元件辨識 ---根據元件焊球辨識 局部基準點辯識 ----底部元件背面的基準點 蘸取助焊劑 元件貼裝 ----吸嘴選擇 vs 硅材 PoP裝配工藝的關注點 1. 頂部元件助焊劑或錫膏量的控制 助焊劑或錫膏的厚度需要根據元件焊球尺寸來確定，保證適當的而且穩定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸過程中蘸上適量的助焊劑或錫膏。需要考慮優先選擇低殘留免清洗助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題。 頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏，會有不同的考慮：浸蘸錫膏可以一定程度的補償元件的翹曲變形，同時焊接完后元件離板高度(Standoff)稍高，對于可靠性有一定的幫助，但浸蘸錫膏會加劇元件焊球本來存在的大小差異,可能導致焊點開路。