食品機械

引言 隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。而元件堆疊裝配(PoP, Package on Package)技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。對于3G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。 勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package on Package)技術必須經受這一新的挑戰。 關鍵詞 高密度封裝 元器件堆疊裝配(PoP)元器件堆疊裝配技術市場情況及其推動力 當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發展，從而傳統的裝配等級越來越模糊，出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距貼片機上，同時具有較高的精度，又有助焊劑應用的功能?？梢哉f，元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。 自2003年前元件堆疊技術大部分還只是應用在閃存及一些移動記憶卡中，2004年開始出現了移動電話的邏輯運算單元和存儲單元之間的堆疊裝配。 在此財政年度內整個堆疊技術市場的平均增長率達60%。 預計到2009年增長率達21%，其中移動電話對于堆疊裝配技術的應用將占整個技術市場的17%, 3G手機，MPEG4將大量采用此技術。