2007年3月21日至23日在中國上海舉行Smicon上,FINETECH向業界展出了出FINEPLACER Lambda系統.高精度焊接機的貼裝精確度達plusmn; 0.5微米.該系統的手工版用于處理諸如在尺寸高達180毫米x 136毫米的基底上焊接倒裝芯片、微機電系統(MEMS)、微光機電系統(MOEMS)和傳感器等最精密的附晶工作.該系統可配備包括萊卡顯微鏡或相機顯示器放大系統在內的不同觀察設備.這種手工配置的一個顯著特征是FA7加熱板,它具備以下優點:50毫米x 50毫米的加熱面積、較高的升降溫速度(每秒可編程高達20攝氏度)、卓越的熱傳導性、極低的熱膨脹率、可編程溫度高達400攝氏度及可選的加熱惰性氣體整合.Lambda的應用包括共晶焊接、金/錫焊接、熱壓縮、熱/超聲波焊接及粘合技術.