食品機械

近日,Kyzen公司宣布將在即將來臨的2007年中國SEMICON展會暨會議其分銷商WKK展臺上展出Micronox MX2302,展會定于2007年3月21日至23日在中國上海新國際博覽中心舉行. Micronox MX2302是一種面向半導體和晶圓級封裝應用的半水洗清洗溶劑.它是一種高強度混合溶劑,專為最有效地在電子構件（包括倒裝芯片、芯片級封裝和微球柵陣列封裝）含有的半導體晶圓凸塊中移除各種非固化焊膏和粘合劑殘渣,并同時滿足用戶和環境友好要求而設計.MX2302簡單易用,涂布后可經水洗完全去除所有污跡和清潔劑殘渣. MX2302的特征和益處包括隨意水洗、高閃點和S-U-I或超聲波應用.此外,它還可去除回流焊膏、非固化表面安裝技術（SMT）粘合劑和無鉛焊膏,使焊料變得光亮,并可有效用于粘性助焊劑及有機酸（OA）助焊劑和導電粘合劑,而且可與多種金屬安全并用. MICRONOX MX2302是一種易燃溶劑解決方案,每升體積中含1034.9克100%揮發性有機物（VOC）.它不含氟氯化碳（CFC）或有害性氣體污染物（HAP）,且無腐蝕性.MX2302以1加侖、5加侖和55加侖包裝供貨.