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近日,DEK 推出Galaxy 焊膏印刷機.這個嶄新的平臺滿足未來SMT 組裝和先進半導體封裝應用的速度和精度要求.Galaxy的問世意味著隨著芯片封裝生產的商業化,半導體封裝工藝可立即受惠于Galaxy先進的運動控制和機器視覺功能,SMT組裝者由于擁有先進技術的支持,可自信地實現組裝和封裝范圍內的各種工藝. 除了速度和精度的提升以外, Galaxy 也有先進的 DEK Instinctivtrade; 用戶界面,以提高生產能力,擴展的通訊能力有助于復雜工藝的管理,可追溯性功能為許多高附加值市場帶來更多好處. 高精度批量擠壓印刷技術已日益成為需要大批量組裝先進的倒裝片和芯片尺寸封裝的許多工藝的首選工具.Galaxy 涵蓋了公司與著名的元件制造商和封裝專家合作積累的豐富經驗,使這一尖端工藝和技術更加完善. 目前,全世界的半導體元器件制造商在制造倒裝芯片和芯片級封裝器件時,都會應用先進的批量擠壓印刷技術在晶圓和基板上放置焊料球、涂敷助焊劑、底部填充材料、密封劑、熱界面材料(TIM)和貼裝膠.為了適應這一需求,DEK已開發出獲專利的極具經濟效益的ProFlowreg; DirEKt擠壓印刷技術,高端的Galaxy印刷機將這些技術綜合到新一代印刷平臺中,為封裝專業廠商創造了交鑰匙解決方案. 隨著SMT組裝的不斷發展,將需要晶圓級和基板級后道封裝能力,通過Galaxy,便可利用已有的非常熟悉的設備來實現這個目標,并且能持續滿足元器件引腳間距不斷減小的必然趨勢的要求,成功地進入新的高水準、高精度的主流制造領域.