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近日,EFD公司宣布推出數字臺式回流焊接系統――ProcessMate（TM）6100.該系統可以在焊膏回流所需的密閉條件下提供精確溫度控制. 當與EFD SolderPlusreg;滴涂焊膏并用時,ProcessMate 6100減少了操作者可變性、返工和報廢次數,同時提高了生產力和產量,并且減少了線焊和烙鐵焊通常所需的特殊培訓要求. EFD焊膏團隊總經理Keith Wheeler解釋說：EFD公司焊膏團隊不斷試圖滿足我們客戶對堅持生產優質焊點的需求.為此,我們需要提供總體焊接解決方案,并首先提供優質焊膏制品及EFD精密點膠構件和設備.通過添加我們的新型熱風回流系統,我們能夠滿足這一需求. 該系統包含多種噴嘴尺寸,以精確聚焦熱風,實現從100攝氏度到480攝氏度的局部回流,該溫度還可上調1攝氏度,這使元器件適度加熱的回流成為了現實.ProcessMate 6100易于安裝,而且操作者能夠真實地觀察回流焊料,以防止常見的焊接故障產生. 詳情請撥打電話800-338-4353、401-333-3800與EFD聯系,或訪問www.efdsolder.com.