您現在所在位置：首頁 > 技術前沿
LPKF推出新型臺式電鍍系統
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-24 13:32:05點擊：9689
近日,LPKF Laser Electronics宣布推出專為原型和小批量PCB專業生產而開發的反向脈沖電鍍系統--MiniContac RS.這種具成本效益的系統完全密封在桌面大小的緊湊尺寸當中,可理想地用于所有快速PCB原型制造環境,尤其是諸如研究環境等小型試生產和緊湊的工作場所. 采用反向脈沖電鍍（RPP）技術可實現統一的金屬分布,從而提供更加可取的寬高比.MiniContac RS能夠平穩地在厚62密耳的標準PCB中對導通孔小至8mil（0.2毫米）的孔徑進行電鍍；并可在加工前輕松地將較薄或易碎型材料放入支持框架內. MiniContac RS能夠處理寬達9英寸times;13英寸（230毫米times;330毫米）的電路板,并可完全封閉,而且無需任何外部連接設備.該系統可使雙面或多層板得以快速而輕松地完成通孔電鍍. 北美副總裁Jim Greene說：MiniContac操作簡易.它采用安全化學品生產電鍍通孔,并無需具備專門操作技能.該系統利用反向脈沖電鍍技術,從而獲得了清潔而完美的通孔電鍍工藝.
> 相關閱讀：
> 評論留言：
