國際電子制造協會（iNEMI）宣布在即將來臨的加州洛杉磯IPC印刷電路板博覽會、電子組裝工藝技術和設備展覽會（APEX）和設計師峰會上概述其2007年藍圖的重點.iNEMI藍圖將作為會議主題演講的內容,演講將于2月22日星期四上午8點舉行. 2007年藍圖計劃于3月5日后發布,但主題演講將概述藍圖中確定的重點和發展趨勢,并還將提供來自最新篇章――有機電子和印刷電子技術的部分詳情. 與迄今為止的其它任何藍圖相比,來自更多國家的更多人士參與了最新版iNEMI藍圖的制定.2004年,iNEMI開始富有遠見地在全球范圍內招賢納士,讓他們參與發展藍圖規劃.iNEMI通過舉辦一系列區域講座重審執行任務和征求意見,擴大了2007年藍圖的國際支持.除定期的北美講座外,iNEMI還在德國和中國舉行了多場會議.因此,與以往任何藍圖相比,該藍圖獲得的全球性見解要多得多. 其它會議時間安排 iNEMI還計劃舉辦更多論壇和會議,它們將作為會議的一部分,或與會議協同舉行.最優化無鉛工藝論壇（2月20日星期二下午1點30分至3點）將對波峰焊接、返工和混合焊接等領域無鉛工藝的一些iNEMI無鉛計劃進行回顧.該會議是會議的免費論壇之一. iNEMI是IPC可靠性峰會：保持行業可靠性測試協議符合快速發展的市場需求（2月23日星期五上午8點至下午5點）的聯合主辦方.這場為期一天的免費會議將討論為實現可靠性測試標準化而執行的當前行業計劃、緊跟新技術和新市場需求的挑戰及未來計劃.此次峰會由政府電子與信息技術協會（GEIA）、高密度封裝用戶團體（HDPUG）和電子設備工程聯合會（JEDEC）聯合舉辦. 多個iNEMI技術整合團隊（TIG）將在印刷電路博覽會、APEX和設計師峰會上舉行差距分析會議.這些會議是利用藍圖成果開發2007年iNEMI技術計劃和調查優先權的第一步.藍圖中每章節包含由iNEMI的TIG和技術委員會分類并區分的一系列差距. 這些差距分析會議旨在討論并區分各種差距,概述技術計劃并確定潛在計劃.TIG會議安排如下： 熱傳輸--2月21日星期三上午9點至中午 光學電子-- 2月21日星期三下午1點至4點 具備環境意識的電子TIG-- 2月21日星期三下午1點至4點 板裝配和基底TIG（含測試討論）--2月22日星期四上午8點至中午 欲知iNEMI在IPC印刷電路博覽會、APEX和設計師峰會上活動的最新信息,請訪問：http://www.inemi.org/cms/calendar/APEX07.html. 關于iNEMI藍圖 自1994年以來,iNEMI就規劃了全球電子行業對未來制造技術的需求,以識別確保供應鏈在未來十年內具備競爭力所需的重要技術和基礎設施發展項目.iNEMI藍圖已被逐漸公認為定義電子行業先進頂尖技術和識別新興顛覆性技術的重要工具.它還有助于制定未來十年內的優先調研項目,并被行業及政府用以資助代理機構和大學研究項目. 欲知有關2007年iNEMI藍圖（含訂購信息）的更多信息,請訪問：http://www.inemi.org/cms/roadmapping/2007_iNEMI_Roadmap.html.
