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IPC近日宣布與Soldertec Global合作,將于2007年2月28日在西班牙圣塞巴斯汀召開無鉛構件可靠性國際會議,為無鉛難題提供可行的解決方案. IPC與Soldertec Global邀請了諸如Jean-Paul Clech博士和Yoshiharu Kariya博士等眾多可靠性方面的專家,這兩位博士將分別呈現對無鉛焊點可靠性和無鉛焊料合金疲勞特征的深入評論.此外,來自歐洲無鉛焊接網絡（ELFNET）項目組織,其中包括比利時微電子研究中心（IMEC）、愛立信、瑞典生產工程研究所（IVF）、瑞士聯邦材料監測與研究實驗室（EMPA）和弗勞恩霍夫研究所的許多歐洲專家將詳細描述最新的歐洲設想. 另外,2007年3月1日至2日會議將與傳播活動（歐盟企業ELFNET、GreenRoSE和LEADOUT聯合舉辦）協同舉行,并將揭示三年多來無鉛技術高級調查的結果. 欲知IPC/Soldertec Global無鉛可靠性國際會議的更多信息,請訪問www.ipc.org/LFSebastian.