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可返修的CSP/BGA底部填充材料
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-23 12:01:45點擊：10053

型號：Loctite 3549

  • 適于快速填充CSP和BGA封裝下的間隙空間

  • 可在較低溫度下快速固化

  • 避免對印制電路板（PCB）上其它器件造成熱應力

  • 可以進行在線固化，增加生產產能

  • 可以為焊點提供保護，應對手持式產品的機械應力，如沖擊、跌落和震動

  • 兼容無鉛

    • 公司名稱：漢高電子 網址：www.henkelelectronics.com

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