一、主辦單位 清華大學基礎工業訓練中心、清華－偉創力SMT實驗室 協辦單位：漢高樂泰（中國）有限公司 媒體支持單位：EM Asia China（中國電子制造）雜志 二、研討會目標 1. 介紹世界一流工廠對質量、成本、效率、供貨周期、材料庫存、生產線切換6方面的管理模式及方法，為提升企業的現場管理水平提供思路； 2. 介紹高密度組裝要求下數字化管理SMT生產線的方法； 3. 介紹最新封裝技術的發展趨勢、可返修底部填充技術的最新應用及其可靠性評價； 4. 介紹無鉛焊膏認證試驗、實際操作經驗，以及相應的IPC規范； 5. 無鉛焊點可靠性分析及其案例講解。 三、授課老師 ? 謝際偉： 擁有14年日資企業電子制造工藝和管理經驗，先后任松下普天通信設備有限公司生產班長、設備工程師、工藝工程師、SMT技術課課長。在制造、Q（質量）、C（成本），D（交貨期）管理方面功底深厚。謝際偉是松下通信SMT工藝和設備的管理體系內部專家；新產品導入項目組織協調人；對高密度和微小元件組裝的DFM設計和大批量制造導入尤其精通。 王豫明： 清華大學基礎工業訓練中心高級工程師、清華―偉創力SMT實驗室主任，擁有20多年的電子行業從業經歷，10余年的SMT工藝/制造經驗。主講過SMT可制造性設計、無鉛手工焊接等課程，并負責清華-偉創力SMT實驗室科研和工藝開發的組織工作。是IPC -610D的培訓講師（CIT）。 張辛郁： 漢高電子部北方區技術服務主管，已在漢高電子部服務四年，一直從事技術服務工作。非常熟悉SMT工藝和材料，協助很多電子廠實現SMT工藝的無鉛轉換。曾在國內媒體發表過多篇專業技術文章。 四、課程主要內容 ? 1．生產現場管理 （1）質量、成本、效率、供貨周期、材料庫存、生產線切換的實際生產管理應用、新產品貼裝導入； （2）質量改善：0603量產質量改善案例分析，如何由25ppm到10ppm以下； （3）稼動率的改善：稼動率涉及到設備保養、等材料、機種切換、機器停機、交接班、材料交換、應用能力等方面的介紹；通過對上述因素的逐條分析，找出問題，提出改進措施，從而使稼動率由80％提高到85.6％ （4）貼裝成本的降低：管理的改善使成本得到15％以上的降低 （5）機種切換的改善：如何做到使產品更換時間由120分鐘降低到20分鐘 （6）生產周期和工程在庫改善：如何使材料庫存控制在1天以內，供貨周期從2天縮到1天。 （7）企業存在的課題和計劃探討。 2．無鉛焊接材料與認證 （1）新型無鉛焊膏材料介紹； （2）無鉛焊膏的認證； （3）焊膏固有性能的認證； （4）焊膏工藝性認證：可印刷性、塌陷、潤濕、焊球； 3. 無鉛工藝實施和案例分析 有獎問答和討論 4．底部填充新工藝與可靠性 （1）最新封裝趨勢以及底部填充技術的意義 （2）最新的底部填充技術 （3）CSP底部填充后返修技術介紹 （4）底部填充的可靠性 有獎問答和討論 五、時間、地點： 計劃時間：2006年8月3日至2006年8月4日，8月2日報到。 培訓地點：大連市（具體地點見通知）。 六、參加人員： 本課程著力推薦給以下工作人員：制造部經理、工程部經理、設備/工藝工程師。 七、收費標準：每人400元（會議費、資料費）。 八、交費方式：現場交費或預先匯款。 九、住宿：自理（外地學員需在報名表中注明住宿標準，會務組可代辦）。 十、報名及聯系 凡參加研修班的學員，請于2006年7月15日前與我們聯系；正式開課時間以通知為準。 聯系人：勘利 ?丁麗敏 傳真：010－62794976 電話：010－62792668 E-mail: dzgy@vip.sina.com
