DEK公司完成了在0201表面貼裝部件的絲網印刷工藝中采用SnPb和SAC (SnAgCu) 焊膏的研究，結果顯示，對新的貼裝設計參數，只需作最小限度的特定應用修改，便可實現強健的大批量貼裝生產。在分析了經回流焊處理的大量測試組裝件后，DEK發現SAC焊膏先天性地具有更寬泛的工藝窗口。 根據這項研究，0201貼裝組件的最佳焊盤尺寸為300 x 380 x 230微米，焊盤間距為200micro;m。免清洗焊膏和空氣回流環境使其產生的墓碑缺陷最少。提高潤濕效果的技術如氮氣回流或水溶性焊膏，則會誘發更多缺陷。以SAC為基礎焊膏的良率更高，因為無鉛配方會降低潤濕效果。DEK全球應用工藝工程師及研究小組主管Clive Ashmore稱：那些降低潤濕速度的貼裝條件能夠增大工藝窗口和產生較高的良率，而且，這在很大程度上與部件的取向無關。 在建立最少缺陷的設計和工藝參數后，針對極富挑戰性的貼裝任務進行實驗，以便找出缺陷出現的臨界點。焊盤間距被減小到100微米，以增加橋接的機會。此外，在焊盤間距分別為150、100和50微米的情況下，對部件端頭與焊膏的重迭 (即所謂的 搭接) 也進行了實驗。為了觀察出現墓碑缺陷的情況，還特意將網板偏移一點，使同一部件兩端的搭接失去平衡。在實驗中，特意使網板在x方向和y方向同時偏移，實驗的對位偏差分別為0、1.0和1.5微米，從而確定0201貼裝工藝的絲印容差。 實驗結果表明，通過增加搭接部分，可以減少因網板偏移增大所引起的墓碑缺陷。另一方面，搭接部分越大，橋接和錫球缺陷越多。Ashmore解釋道：為了將墓碑、橋接和錫球引起的累積缺陷減至最少，需要提高絲網印刷精度和減小搭接部分。 在網板對位偏差為4個密耳的情況下使用SAC焊膏印刷，回流后的良率通常勝過采用錫鉛共熔焊膏的效果。墓碑和錫球缺陷也大幅減少。Ashmore因此推斷：這些實驗結果表明在0201貼裝工藝中采用以SAC為基礎的焊膏極為有利。
