隨著移動通信產品向 3G 系統的進化，業界正在探索如何實現更快數字信號處理時間和存儲器響應時間，這使得小型化高密度裝配在高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵，相關的組裝設備和工藝也對先進性與高靈活性提出了更高的要求，堆疊封裝(Package on Package)技術作為一項代表未來發展趨勢的高端技術，如何迎接這一新的應用挑戰，成為業界關注的焦點。 有鑒于此，環球儀器于近期分別在其深圳蛇口的制造基地和蘇州的技術創新中心，連續舉辦了幾場以芯片堆疊封裝為主題的研討會，聯合業界同仁共同分享有關芯片堆疊組裝技術的知識和經驗，探討該技術的發展現狀，以及它面臨的各種挑戰及其解決方案。在這一系列的研討會上，環球儀器就堆疊封裝主要組裝工藝和關鍵工藝控制點，以及裝配工藝對設備的基本要求做了詳細的探討。環球儀器還聯合了行業內的來自其它公司的技術權威，在其具有世界最先進水平的工藝實驗室里，利用整條示范線圍繞實際組裝的各個環節進行示范與講解，示范線貫穿了助焊劑的應用，拾取和貼裝，回流焊接，X-Ray對貼裝情況的檢查等各個工藝流程。 這種聯合業界在堆疊封裝技術的各項工藝流程中最有經驗和領先的供應商，對整個技術流程中每個關鍵的工藝環節進行探討和研究的方式，對堆疊封裝技術在國內的發展和應用都是極其寶貴的經驗和嘗試。 研討會上，針對芯片堆疊封裝技術的技術瓶頸與可能存在的陷阱，環球儀器還向與會人員展示了為應對這些挑戰而專門設計的先進解決方案，包括成熟的助焊工藝，具備同時浸蘸助焊劑能力的工藝，綜合了靈活性與處理細間距所需高精度的貼裝工藝，以及倒裝晶片專家系統。 堆疊封裝代表了未來組裝技術的一重發展趨勢，它在保證更高的精度和速度，更小的占用面積，以及更多的功能的同時，也能夠業界人們對降低成本和簡化工藝的要求。它的核心技術問題是精確度，成像技術和浸蘸助焊劑，其中關鍵的助焊劑，是從倒裝芯片這一技術沿革而來的，環球儀器公司先進半導體裝配及工藝實驗室副總裁 Richard Boulanger先生介紹，環球儀器在此方面具有相當深厚的經驗，目前已有超過200臺應用于倒裝晶片的環球儀器貼片機在運作中,還有很多應用工程師在做這方面的研究。為了配合這些新工藝的要求，一方面，我們在今年推出了最新的線性馬達平臺AdVantis XS，能夠在同一個平臺上執行SMT和半導體組裝，實現芯片堆疊封裝工藝，并且在高速度和高精度之外，兼具靈活性，專門針對3G手機、數碼相機等數字音像產品制造需求，；另一方面，我們為我們的客戶設計并提供了全方位的檢測方式和手段，并舉辦一系列這樣的研討會為他們演示裝配流程和工藝。借由這樣的活動，希望我們在PoP組裝技術及倒裝芯片方面的豐富經驗能為市場提供重要資源，我們的工藝技術和專業經驗能有助于使客戶制造出領先的新一代數字產品。 一位與會者表示：堆疊封裝技術作為一門新興的技術，能有機會近距離和全方位得對其發展現狀和趨勢進行了解，我感到很難得，尤其這次研討會采用將課堂講解與實際組裝演示相配合的交流形式，使人能夠更容易、更直觀地了解這項技術。這無論是對于一些還沒有應用或者正準備這項技術的企業，還是已經引用了該技術的企業，都是一次很好的學習和交流機會，這對于該技術在國內的應用和發展無疑有著一定的推動作用。 還有一些與會者在觀摩了實際組裝演示后，對環球儀器的貼片機設備能夠同時滿足多種先進封裝的處理能力以及卓越的性能表示贊嘆，環球儀器公司也借此機會展現了其在先進的半導體裝配及貼裝專業技術方面的成就。 更多信息，歡迎訪問環球儀器全球網站：www.uic.com。
