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新版BGA指南IPC-7095C重點擴充機械可靠性內容
來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間：2019-11-20 20:08:04點擊：1972
《IPC-7095，BGA設計及組裝工藝實施》C版本的發布，為從事設計、組裝、檢測、維修的業界人士，提供了一個改進高密度應用條件下球柵陣列(BGAs)和細間距球柵陣列(FBGAs) 可靠性的新工具。
IPC 國際電子工業聯接協會組織電子制造業的眾多OEM、PCB、EMS和其他企業的專家們，協同開發出IPC-7095C，并出版發行。IPC-7095C講述的是BGA互聯技術占主導的便攜式手持產品需要考慮的設計與工藝問題。
Prasad 咨詢公司的Ray Prasad領導開發了該標準，他說：手持式產品變得越來越精巧；與此同時，合金、焊球形狀和貼裝程序也在不斷演進，這些因素結合在一起，給產品的可靠性帶來了獨特的挑戰，在IPC-7095新版本中給出了解決方案。
值得注意的是，在新版標準中增加了更多機械故障方面的內容，如組裝后PCB焊盤坑裂或層壓板缺陷等。除了提供BGA檢測和維修指導之外，IPC-7095C還討論了BGA相關的可靠性問題及無鉛焊點標準的使用，同時還用大量的X光照片和顯微鏡插圖來鑒定各種缺陷狀況，如枕頭缺陷在BGA組裝過程中出現的一種不完整、不可靠的狀況。
《IPC-7095C，BGA設計及組裝工藝實施》共165頁，IPC會員在新標準發布90天內，可免費下載。90天期滿，會員購買，可享五折優惠；另有單機用戶下載、企業許可版、全球許可版等多種選擇。了解標準更多詳情，請郵件至BDAChina@ipc.org，在線查詢，請訪問www.ipc.org/7095。
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