據國外媒體近日報道，瑞薩科技與NEC電子公司已于2010年3月16日正式宣布了業務整合后新公司――瑞薩電子公司（以下簡稱瑞薩電子）的組織結構與人事變動。新公司將于2010年4月1日兩家公司完成業務整合后正式成立。 同時，兩家公司還宣布該業務整合已獲得相關反壟斷機構的批準。 組織結構： 新的瑞薩電子將由7個主要負責執行業務運營和技術開發的業務部門以及10個職能部門組建而成。 7個業務部門概況： * 營業本部：構建并執行銷售戰略并對全球市場規模加以評估。 * SoC第一事業本部：負責工業和成像（數碼相機、打印機、游戲機等）領域的業務。 * SoC第二事業本部：負責推廣面向家用多媒體領域的SoC業務，其中包括便攜式設備和數字消費電子。 * MCU事業本部：負責公司的微控制器（MCU）業務。 * 模擬和電源器件事業本部：負責推廣的業務包括電源器件、混合信號IC（集成了數字和模擬兩種功能的電路）、顯示器系統、光學及微波器件。 * 技術開發本部：負責確定技術戰略并促進技術開發。 * 生產本部：負責訂制生產計劃和技術開發與投資計劃，工廠及生產子公司等的生產管理。 如欲了解瑞薩電子公司組織結構的詳情，請訪問：http://www.renesas.com。 關于NEC電子： NEC電子公司（TSE：6723）專攻半導體產品，包括面向高端計算和寬帶網絡市場的高級技術解決方案，面向手機、PC外設、汽車和數字消費類市場的系統解決方案，以及面向大量消費類應用的多市場解決方案。NEC電子公司在世界各地均設有分公司，包括NEC電子（美國）公司和NEC電子（歐洲）有限公司。了解全球NEC電子公司方面的信息，敬請登錄網站：www.necel.com。 關于瑞薩科技： 株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）是移動電話、汽車、計算機/音視頻市場全球領先的半導體系統解決方案供應商之一，也是全球首屈一指的微控制器供應商。瑞薩科技還提供功率MOSFETs、智能卡微控制器、射頻IC、大功率放大器、混合信號IC、系統級芯片（SoC）、系統級封裝（SiP）等產品。瑞薩科技成立于2003年，是日立（TSE：6501，NYSE：HIT）與三菱電機（TSE：6503）的合資企業。2008財年（截止2009年3月）瑞薩科技的綜合收入達到7027億日元。瑞薩科技總部位于日本東京，擁有一個遍布16個國家和25,000雇員的制造、設計、銷售的全球性網絡。欲了解進一步信息，請訪問 http://www.renesas.com。
