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高通CEO稱明年推出符合中國3G標準無線芯片
來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間：2019-10-31 20:27:44點擊：3726
11月17日消息，無線芯片制造商高通(Qualcomm)CEO雅各布(PaulJacobs)表示，將于2010年推出符合TD-SCDMA標準的無線芯片，并預計未來幾年中國市場對該公司收入的貢獻將增長。
據香港媒體報道，雅各布在香港表示，隨著第三代服務芯片在中國的推出，該公司來自中國市場的收入預計將增長。
他沒有對收入的增幅進行預測，但目前來自中國市場的收入占高通總收入比例為23%。雅各布表示，鑒于該地區強勁的需求和業績增長前景，高通還計劃繼續在亞太地區擴大其研發以及客戶服務業務。
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