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受惠于芯片廠轉為輕晶圓(fab-lite)型態的趨勢加溫，晶圓代工廠2010-2013年的營收可望大幅成長。市研機構ICInsights最新研究報告指出，該期間對晶圓營收的整體影響，將占所有IC營收比例近1/3。ICInsights預測，明年純晶圓代工廠的營收預計成長25%至217億美元。包含IDM廠的整體晶圓營收，則預期來到255億美元。至2013年，整體晶圓營收預計成長至410億美元左右，占所有IC營收比例的12.1%，其中350億美元將源自純代工廠。ICInsights總裁Bill

McClean強調，晶圓產業復蘇的速度很快，臺積電(2330-TW；TSMC-US)與聯電(2303-TW；UMC-US)兩大業者的月營收均已回到金融海嘯前水平。McClean說，晶圓廠正設法提高晶圓的單位營收，同時減少新設備與產能的投資。今年臺積電、聯電、新加坡特許(CHRT-US)與中芯國際(0981-HK；SMI-US)四大晶圓廠的資本投資預計為35億美元，僅比去年高1%，但遠低于2000年加總的88億美元。

阿布達比投資公司ATIC月初已宣布將收購特許，并規劃將其并入Globalfoundries。McClean說，該筆交易對晶圓產業的影響，還有待觀察。