食品機械

近日，iSuppli公司表示，專用標準產品（ASSP）和專用集成電路（ASIC）的設計成功的機遇或許越來越少，但該市場仍存在數百億美元的發展潛力。 2007年消費類電子產品和無線手機部分的新設計將占2010年全球ASSP/ASIC總收入的20%左右。ASSP/ASIC設計成功次數總體呈下降趨勢，與這些市場的增長形成了鮮明對比。iSuppli的半導體設計首席分析師Jordan Selburn說：ASSP/ASIC的總體設計成功機遇略有下降，但這并不意味著新半導體設計的需求不大。今年設計成功次數總共超過5000例，諸如65納米等先進工藝節點的設計也逐步取得成功。設計成功的數量可能會有所減少，但由于從數碼相機到汽車的下一代電子系統的核心部分--功能強大的高度集成芯片需求居高不下，單位設計收入有所提高。未來兩年內，先進生產工藝的使用率會迅速提高，占該時期所有ASSP/ASIC設計的三分之一以上。另一方面，2009年諸如0.18微米等老工藝占所有設計的比例將由目前的12%左右降至5%。