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近日，有媒體報道，臺美商會表示，臺灣今年將很可能成為全球最大的芯片制造設備采購商，其采購值預計達112.5億美元，這將占其總采購值近19%。 商會的樂觀預測主要基于，包括臺積電（TSMC）、聯華電子公司（UMC）、力晶半導體公司（PSC）和茂德科技公司在內的重量級臺灣芯片制造商大膽投放的300毫米晶圓廠投資計劃。大多數臺灣芯片制造商正加速推進其300毫米晶圓廠投資計劃。本月初，UMC宣布計劃在臺南科學園投資50億美元，以擴大其300毫米晶圓廠投資計劃。同時，TSMC也開始在新竹科學園和臺中科學園部署類似投資計劃；PSC和茂德開始在臺中科學園創辦晶圓廠；而南亞科技公司和華亞半導體公司開始在臺北華亞科技園內創辦工廠。這些投資計劃推動了芯片制造設備需求。商會預測，臺灣的此類設備支出至少占其總支出的18.8%，這超過了日本在這方面的花費。該商會預測，今年全球此類設備支出預計達600億美元。去年，臺灣在芯片制造設備上的總支出為69.6億美元左右。隨著設備采購值不斷彪升，更多臺灣芯片制造商預計將參加今年的商會年度會議。除TSMC外，PSC和芯片裝配商日月光半導體制造股份有限公司（ASE）也應邀參加此次會議。去年，TSMC是參加該會議的唯一一家臺灣芯片制造商。 商會預測，臺灣將成為全球最大的動態隨機存取存儲器（DRAM）供應商，同時，其DRAM芯片制造商將很可能在此類設備中投資總計69億美元資金。為抓住臺灣行業的未來發展機遇，商會決定邀請PSC和ASE的行政官員在論壇中發表主題演講，論壇于下月初在加州舉行。臺灣行業觀察者指出，臺灣芯片制造商因不得不忽略市場低迷現狀持續擴大生產規模而感到壓力。行業觀察者表示，他們一旦停止擴大規模，或減慢擴建速度，將被淘汰。