食品機械

近日，IPC已為其中西部會議和展會開幕活動發出邀請函。此次展會將于2007年9月25日至28日在伊利諾斯桑伯格Renaissance桑伯格酒店和會議中心舉行。IPC邀請研究員、專業人士、技術專家和行業領導者提交以電子制造各方面（板設計和制造、電子裝配和測試）為重點的技術會議摘要。技術會議將于2007年9月26日至28日舉行。 IPC宣布征集有關所有相關電子制造主題的專家演講稿，這些主題包括：無鉛執行--印刷板可焊性、焊點可靠性、錫須；板設計--嵌入式無源設備、CAD（計算機輔助設計）/CAM（計算機輔助管理）技術進步、細間距設計；板材料--新層壓板、材料測試、高頻層壓板；板制造--電鍍技術進步、柔性和剛柔性技術、塞孔技術及裝配技術進步--球柵陣列（BGA）附著可靠性、返工和維修及免清洗工藝。摘要須在2007年4月18日前提交。 IPC在呈現電子互連行業技術最新發展方面擁有50年經驗。IPC連續不斷地為技術論文作者提供了眾多精通技術的觀眾。IPC標準副總裁David Bergman解釋道：我們不會為提高活動質量而倉促地舉辦技術發言。我們開創并制定了能夠增進行業學識的技術會議。IPC還將于2007年9月25日至28日提供專業發展課程，并向有意就設計、印刷電路板及電子制造工藝和材料講授全天或半天課程的個人征集論文提案。含課程描述的提案須在2007年4月18日前提交。 欲知有關提交摘要和提案的更多信息，請訪問www.IPCMidwestShow.org，或撥打電話+1 847-597-2877聯系Alexandra Curtis。自2007年2月1日起可在線提交摘要。