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ZESTRON攜封裝清洗解決方案出席CEIA重慶研討會
來源: ZESTRON作者: ZESTRON時間：2022-02-21 15:14:11點擊：1241
電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON，宣布將于2022年2月24日出席重慶電子行業智能制造年會暨第75屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇重慶站。ZESTRON將面向西部地區行業客戶帶去前沿的封裝清洗解決方案并發表相關主題演講。
此次會上，ZESTRON將展示一款專門研制用于封裝行業除助焊劑的水基型清洗劑ATRON ? AP 125A。ATRON? AP 125A可去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時ATRON? AP 125A與敏感金屬有高水準的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產品清洗。
ZESTRON為SIP封裝提供先進的精密清洗方案，清洗工藝優化，可靠性和表面技術培訓、輔導和失效分析服務。ZESTRON全球擁有8座技術中心，70多臺全球知名的清洗設備和分析設備，在汽車、通信、醫療、航空、光伏等高端行業，都有清洗工藝解決方案和可靠性與表面分析方面的成功經驗。ZESTRON誠邀您參加此次論壇，期待和您面對面交流探討清洗技術解決方案，推動電子產品的可靠性向前一步！
會議信息：
時間：2022年2月24日 8:00 - 17:00
地點：重慶市南岸區南濱路22號（重慶麗笙世嘉酒店 三峽宴會廳）
報名方式：微信掃描下圖中二維碼，免費報名
咨詢聯系：市場部王小姐 Luna.wang@zestronchina.com
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