1560 熱熔膠方案
Holzkirchen，德國， 2021 年 11 月 18 日 — VERMES Microdispensing 微密斯點膠科技在世界頂級的電子制造貿易展——慕尼黑電子生產設備博覽會上發布最新 MDS 1560 熱熔膠系統，進一步鞏固市場領先地位。
此系統搭載 DST(德仕特)動力沖擊技術，最大程度優化了閥的效率，實現最完美的點膠結果。
MDS 1560 熱熔膠系列適合所有型號的熱熔膠及石蠟粘 合劑，是超微膠點/線的最優點膠方案。
VERMES Microdispensing 微密斯點膠科技最新 MDS 1560 熱熔膠系統最高可加熱至 230 攝氏度，專為超高溫度應 用設計，滿足工業生產制造的特殊要求。
“將久經測試的 DST 動力沖擊技術融合到熱熔膠系統， 不僅拓寬了我們的產品線，也迎合當前市場需求。 對客 戶需求的預判能力讓我們走在熱熔膠點膠市場的前沿， 推出定位精準的產品?！?VERMES Microdispensing 微密斯 點膠科技的 CEO 兼總經理 Juergen Staedtler (于爾根·施 泰特勒) 說道。
極速加熱、超高溫度、 穩定恒溫，這些性能為持續性、 高頻率、可重復的精準點膠提供了最理想的保障。
新款 MDS 1560 熱熔膠系統操作簡便，無需初始校準或 額外冷卻裝置。 此系統允許在多個點膠節點更改點膠參數，例如停機 、啟動甚至任一斜率點 (無論哪種點膠條件)，撞針撞擊介質的速度、壓力都可完美保持一致。
膠筒溫度和噴嘴溫度均可任意調整，使介質達到最完美的粘度狀態。
對于生產線，正常運行時間與成本控制至關重要。此系統搭配精簡模塊化無線液盒，便于更換。系統拆裝無 工具化，便捷省時。此外，膠筒在加熱后也可快速更換，有效降低用戶成本，簡化操作，提升產能，穩固保障。
MDS 1560 熱熔膠點膠系統是各類工業應用的理想方案，包括電子制造業，例如焊合電子配件、智能手機組件及3D-MID (三維模塑互連器件)。對于點膠的精準控量和精確定位使該系統同樣適合非連續性的粘合劑涂覆應用。
MDS 1560 熱熔膠系列與 VERMES Microdispensing 微密斯點膠科技所有現存配件均可完美兼容，包括上百種撞針和噴嘴，最大程度滿足配置靈活性。
