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2020年 7月-- Seica今天發布另一個新的關于其飛針解決方案的視頻。市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產的柔性電路板。為了 最大限度地降低成本和提高生產率，一些高量產的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板（卷輪卷收）的生產線。

Seica為柔性電路板設計了新系統   RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。

RAPID H4 FLEX NEXT系統是   Seica為滿足柔性  PCB板測試的持續需求而推出，柔性   PCB板正迅速覆蓋 到消費電子、 汽車、醫療、智能家居等行業。這些是為了改善微型電路板翹曲 和高密度嵌入而 設計。

RAPID FLEX 還配有   Seica 提供的工業監控解決方案“ 4.0 預備”，用于監控電流吸收、電源電壓、溫度、光指示燈和其他有助于指示正確操作的參數，以確保預測性維護，并使系統與最新的全球標準兼容。