ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）旗下新創建的 SMT 解決方案部在 2014 年深圳Nepcon上舉行的首次聯合展示活動中，全面介紹了自身在電子產品制造行業的創新領導地位，并深入展示了合并后部門所具備的出色發展潛力。這一新成立的分部由印刷解決方案專家DEK 和貼裝解決方案專家 SIPLACE 共同組成，其所展示的一流 SMT 貼裝和印刷解決方案包括 SIPLACE X4i S，以及采用 DEK 印刷實驗室解決方案中心 的 DEK Horizon 03iX 印刷平臺。其中 SIPLACE X4i S 是市場上速度最快的貼片機，采用全新 SIPLACE SpeedStar CP20 P 貼裝頭，每小時可貼裝多達 150,000 個元器件（CPH）；DEK Horizon 03iX 印刷平臺將能夠幫助企業提高生產量，降低運營成本，改善良率。SMT 團隊展示的所有這些技術以及其所具備的雄厚專業知識，有力地證明了ASM Assembly System旗下貼裝解決方案部門和印刷解決方案部門在各自市場的領導地位，并在展會中吸引了無數的參觀者。SMT解決方案部首席執行官 Gnter Lauber 對公司的前景充滿信心，他表示：到 2016 年我們將成為首屈一指的SMT解決方案供應商，對此我深信不疑。
在 ASMPT 于 7 月 3 日正式收購 DEK 以后， 在深圳NEPCON展會上，SIPLACE 和 DEK 團隊第一次在統一的ASM Assembly Sytems展臺上聯合展示其一流的解決方案。首席執行官 Gnter Lauber 對公司的戰略評論道：我們注重全方位的增長。DEK 和 SIPLACE 擁有一流的解決方案，而且我們還將會不斷加以改進。除了這些努力之外，我們還將開發新一代的 SMT 生產線解決方案，通過更有效地整合印刷、檢查和貼裝流程，幫助客戶實現更高的效率和流程可靠性。
SIPLACE：速度第一，支持最小型元器件和物料管理
在產品創新方面，SIPLACE團隊在 2014 年深圳Nepcon展會上重點展示了其產品組合的三個突出方面。其中四懸臂貼裝平臺 SIPLACE X4i S 保持著最高性價比的最新紀錄。該款產品配備了四個全新高速貼片頭 SIPLACE SpeedStar CP20 P，可達到高達 150,000cph 的性能水平。在ASM Assembly Systems的展位上，參觀者還現場見證了SIPLACE 團隊如何高質量地處理最小型的 03015 元器件。此外，深圳Nepcon的一個核心重點是智能自動工廠的行業發展趨勢。在此方面，除了展示其他軟件工具以外，SIPLACE 重點展示了其智能的物料管理套件。
DEK：#1 智能、靈活和贏取未來的印刷技術
DEK 印刷專家展示了 DEK Horizon 03iX 平臺在支持多種制造環境方面的強大適應能力，彰顯了其出色的靈活性。從高度混合、小批量制造到低混合、大批量制造，DEK Horizon 03iX 可輕松管理高速和/或快速換線，并最大限度地減少了操
作人員的干預。高于 2 Cpk @ +/-12.5 微米的六西格瑪機器對齊能力和低至 7秒的印刷周期時間使得該平臺的性能達到了同類別最高水平。DEK Horizon 03iX 配備有屢獲殊榮的 DEK 技術，包括 Cyclone 網板底部清潔、自動材料管理工: 全自動焊膏添加器(APD II) 和焊膏滾動高度監測器( PRHM)、以及 Grid-Lok 自動板支撐等，并且這些工具均可在現場根據需要添加。這一設計彰顯了該平臺將客戶的選擇權和制造需求放在首位的開發理念。除了現場 DEK Horizon 03iX 展示以外，參觀者還更深入地了解到采用高級技術所能實現的出色成果。這些技術包括 DEK VectorGuard 高張力網板和超細間距 (UFP)環保網板底部清潔紙卷等。
如需了解有關 2014 年深圳Nepcon 展會、SIPLACE 和 DEK 的更多信息，請訪問：www.siplace.com/nepcon2014。
ASM Assembly Sytems首屆聯合展示活動在為期三天的展會上非常繁忙
在現場演示中，參觀者能夠深入地了解 SIPLACE 和 DEK 產品及解決方案信息。
