2014年為智能硬件發展元年。谷歌、蘋果、三星、阿里、百度、小米和360等中外眾多知名科技公司，以及蜂擁而上的眾多小型企業紛紛加入戰局，引發一輪輪軍備競賽。各項技術的快速發展催生出巨大的智能硬件市場，通過軟件系統與智能芯片等軟硬結合的方式使得產品具備智能化的功能，這其中涵蓋硬件設計、系統開發、制造生產、軟件開發、云服務、大數據、增值服務等龐大的產業鏈條，萬億級市場商機潛力不可估量。與此同時，風險投資機構圈愈加青睞智能硬件，并爭先恐后開始開始投資硬件項目，出手不凡。
智能硬件是對傳統硬件的互聯網化，并且借助互聯網來更好的管理硬件設備或者提升原本硬件產品的功能。智能硬件包括智能穿戴、智能家居、智能家電、智能交通、智能醫療保健、3D打印等方方面面的硬件。數據顯示，智能家居產業發展迅速，每年以20%的速度遞增，預計到2015年達到1250億元。 智能穿戴預計未來三五年市場價值將從今天的30億到50億美元發展到約500億美元（超3000億元人民幣），七年復合增速達到56%。而智能家電、智能交通、智能醫療保健、3D打印也將在未來有爆炸式的增長，抓住智能硬件爆發的契機就掌握了電子行業未來的市場。
今年，NEPCON South China2014（NEPCON華南電子展）主辦方將攜手電子發燒友打造“NEPCON智能硬件論壇”，計劃邀請國內外智能硬件設備產業鏈的專業人士，針對智能硬件的技術和市場發展、創新產品與應用等，共同探討產業的發展機遇及2014年行業趨勢展望。
論壇將探討，“智能硬件的現狀與未來”，“最“接地氣”的智能硬件參考設計方案”，“智能硬件產業的隱患與擔憂”，“智能時代下車聯網如何大爆發”，“智能硬件：軟硬件整合的新機會”，“可穿戴市場現狀、應用規模與主要設計挑戰”，“可穿戴設備與智慧家庭的融合應用”，“智能醫療創新設計方案”，“低功耗無線技術與智能家居設計參考”，“智慧家庭的市場前景及拓展瓶頸的解析”等熱門話題。
來自ARM，臺灣立錡科技，LATTICE--萊迪思半導體，英蓓特，ST--意法半導體，歐孚，歐瑞博，德賽，親情互動科技，樂源科技，映趣科技的知名業界人士將與會分享智能硬件產業的精彩案例。
同時展會現場還將設立“NEPCON智能硬件展示區”展示推介最新的智能硬件應用技術，為現場觀眾展示最新的智能硬件設備。
