2013年11月，勵展博覽集團下屬NEPCON項目組與《中國集成電路》雜志社就2014中國（西部）微電子國際高峰論壇暨半導體技術展區（該展區隸屬于2014成都國際電子生產設備及技術展覽會（以下簡稱：NEPCON西部電子展））事宜達成了合作共識。雙方將以共同主辦的方式合作，共同負責半導體技術展區（http://www.nepconwestchina.com/zh_cn/pavilion/ic/）的整體運營工作。
2014NEPCON西部電子展（http://www.nepconwestchina.com/）將于2014年6月25日6月27日在成都世紀城新國際會展中心舉行。成都國際電子生產設備及技術展覽會是NEPCON系列展會之一，其主辦方勵展博覽集團為全球久負盛名的展覽及會議活動主辦機構，已積淀逾百年的全球品質展覽會的開發、策劃、推廣及銷售豐厚經驗，并贏得品質、知名、權威展覽會主辦者的美譽。
《中國集成電路》是由中國信息產業部主管，中國半導體行業協會/集成電路設計分會主辦的全國性專業電子刊物。自1992年創刊以來，一直致力于IC市場應用分析，介紹先進的IC設計、制造、封裝工藝和技術以及先進的組織形式和管理經驗。在業界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產業一同成長,為產品與市場、設計與應用、系統與器件、技術與產品、經營與管理相結合架起橋梁。
雙方深刻意識到彼此在各自領域的影響力，以及中西部電子市場的巨大潛力，決定以此次半導體專區為依托，誠摯合作，共同促進中西部電子制造業特別是半導體制造行業的發展！在2014NEPCON西部電子展同期，《中國集成電路》雜志社將舉辦2014中國（西部）微電子國際高峰論壇暨半導體技術展區。
成都作為全國首個微電子技術產業知名品牌創建示范區，同時也是國家集成電路設計產業化基地之一，是西南地區最發達的電子信息產業基地。在集成電路產業方面，擁有Intel、UNISEM（宇芯）、中芯國際和新加坡 UTAC的合資封裝測試廠，以及中芯國際的芯片制造廠。到目前為止，成都已聚集了IC設計企業50余家，形成了以華微電子、國騰、登巔電子、南山之橋、和芯微電子、成電硅海、瑞芯、茂揚科技和重郵信科等為代表的本地公司，以及科勝訊、凌陽電子、安森美、凹凸電子為代表的多家外資和臺資設計公司/中心，芯片生產企業1家、封裝測試企業5家，初步形成了集成電路從設計、制造到封裝的整個產業鏈條。成都已經成為中國中西部地區集成電路產業的重要新興基地。
隨著加工貿易逐步向中西部地區轉移，成都形成了以筆記本電腦核心部件封測至終端產品生產為主的完整產業鏈，這使得成都對集成電路產品進口不斷攀升，據成都海關數據顯示，2012年成都累計進口集成電路73.1億美元，同比增長28%，占全國進口總值的3.9%；進口量為46.7億個，同比增加22.6%，占全國進口總量的2%。
在電子信息產業高速發展的中西部城市成都，已聚集數千家具有創新活力的企業，形成了集成電路、光電顯示、軟件及服務外包、電子終端產品制造、生物醫藥、精密機械制造六大產業集群。為更好的推動成都微電子產業的跨越式發展，促進半導體技術在中西部地區的創新應用，勵展博覽集團和《中國集成電路》將共同主辦2014中國（西部）微電子國際高峰論壇暨半導體技術展區。據悉，眾多意圖拓展中西部半導體行業領先企業表示對本次戰略合作與2014NEPCON西部電子展抱有相當高的期待。
