2013年Nepcon展會將于4月23-25日在上海世博館舉行，屆時先進裝配系統有限公司（展位號1C20）將展示其新一代SIPLACE X高端平臺。新機器的長度不僅比上一代要短0.5米，而且性能還高出10％。例如，新款SIPLACE X4i S旗艦產品僅需1.9米2.6米的占地面積就能提供高達120,000 cph（每小時貼裝元件數）的最高基準值。新型高端平臺的三懸臂和四懸臂型號明顯提高了投資性價比，如占地面積/性能價格比，給人留下了深刻的印象。一些新特性提高了新平臺的靈活性和可用性，如：可以配備160個8毫米的供料器，電路板傳輸帶加寬至650毫米，配備條形碼閱讀器、SIPLACE Smart Pin Support系統、互換式懸臂和新型盤式供料器，這些滿足了電子產品生產中對高速應用的要求。
SIPLACE的目標是憑借新一代的SIPLACE X平臺，擴大在精密高速應用中的市場份額。新機器的貼裝性能較之前高10％，但占地面積卻更小，而且160個8毫米供料器的空間保持不變。SIPLACE X4i S占地面積僅為1.92.6米，貼裝速度高達120,000 cph（SIPLACE基準值），創造了在占地面積/性能比等關鍵領域的新記錄。其他平臺型號即將在2013年上海NEPCON展出，它們是：四懸臂SIPLACE X4i S和三懸臂SIPLACE X3 S。
高速與靈活性完美結合
我們將為業內造訪者展示SIPLACE X4i S和SIPLACE X3 S貼片機，這是智能手機高速生產線的一部分。除了貼裝速度和貼裝精度，當今電子產品制造商還需要更靈活的平臺和其他極具競爭力的應用程序，這樣即便需要頻繁更換型號版本，其生產線仍能有效工作。通過新一代SIPLACE X高端平臺，我們可以完全滿足這些要求，在談及新機器的定位時，SIPLACE中國區產品經理朱杰如是說。
在靈活性方面，新一代機器具有很多特殊的功能。例如，可處理尺寸為610毫米x 560毫米的電路板，這使得制造商能夠通過多個集群來增加其電路板的生產。通過雙傳輸帶設置，可以將尺寸達450毫米300毫米的印刷電路板并排輸入機器中。為了支撐作為貼裝方案的一部分的較大或感光電路板，用戶可以通過SIPLACE Smart Pin Support系統定義支撐的位置，隨后支撐被自動放到預定位置。由于可互換式懸臂的加入，流行的懸臂模塊化概念現在也成為了新一代SIPLACE X的一部分。此外，使用條形碼或矩陣碼的電子產品制造商在自動下載貼裝程序時可以節省很多費用：因為新機器配備的集成印刷電路板相機能讀取這些條碼，無需再投資購買單獨的讀取裝置。
盡心打造，減少貼裝頭數量
新一代SIPLACE X平臺可貼裝各類元件，僅用三個貼裝頭就能貼裝從01005到長達200毫米的異型件。
配備了20個吸嘴的新款SIPLACE SpeedStar高性能貼裝頭，在收集貼裝模式下，可以全速貼裝小至01005的標準元件。SIPLACETwinHead在生產線末端可貼裝大型和異型原件。
與之相反，獨特的SIPLACE MultiStar貼裝頭的貼裝范圍涵蓋了兩個極端之間。通過軟件控制，它可以自動改變每個周期的貼裝模式。憑借其快速的收集貼裝模式，準確的拾取貼裝模式及其特殊的混合模式，SIPLACE MultiStar可以貼裝從01005至50毫米40毫米范圍的各類元件。盡管SIPLACE MultiStar貼裝頭具有獨特的靈活性，然而其基準速率仍然達到了23,500 cph，同時減少了對大多數貼裝頭的需要，無需變更配置，從而避免過多的停機，保證了高效的生產轉換。
如欲了解新機器的更多資訊及SIPLACE在2013年上海NEPCON的展出計劃，敬請訪問www.siplace.com。
