Kester公司日前宣布，將于8月26日至28日深圳會展中心舉辦的2009年華南NEPCON展覽會上，在第1K10號展臺展示 NXG1-HF無鹵素、 RoHS標準之無鉛免洗焊膏。除了SMT材料，Kester還將同時展出太陽能技術使用的焊接材料。Kester NXG1-HF無鹵素、RoHS標準之無鉛免洗焊膏采用FLEX-LOY技術，在兼容各種SnAgCu合金方面代表著重大技術突破，包括SAC305和低成本低Ag合金，如SAC105和SAC0307。根據實驗證明，在市場上大多數不含銀的無鉛焊膏產品會影響其產品的焊接能力。根據Kester 世界聞名的客戶服務、技術服務經驗，以及超過110年的焊接技術經驗，NXG1-HF杰出的性能將使OEM和合約制造商順利的轉換到環保的低Ag替代合金。
該產品提供卓越的熱性能，優良的可焊性，低空洞的BGA微孔工藝，優良的印刷性，以及透明、適合探針測試之殘留物，是一流的生產制造解決方案。在本次展會上，Kester還將展示EnviroMark828無鉛水性焊膏。這是一種低空洞無鉛水性焊膏，它采用專門配方，減少了無鉛焊膏產品中的空洞，同時提供了完美的潤濕性，而且清洗簡便。Kester UltraPure K100LD無鉛焊接合金是一種錫/銅共熔合金，擁有受控的金屬攙雜劑，控制著焊點內部的顆粒結構，使銅在錫爐中被分解率達到最小。
K100LD幾乎消除了常見缺陷的發生，如錫尖和短路。改善的顆粒結構還可以使焊點比傳統 替代的無鉛合金更亮。因為銅端子會發生侵蝕，以及銅在波峰焊錫槽中的含量會提高，因此銅的加速分解會給電子組裝商帶來了許多困擾。特別是銅在波峰焊錫槽中的含量提高會使合金流動更加遲緩，如果不謹慎控制錫槽，會衍生其它缺陷。太陽能技術使用的焊接材料 為滿足蒸蒸日上的太陽能行業的發展需求，Kester已經研制出一系列免洗助焊劑，為這一領域的客戶提供支持。
Kester焊料就助焊劑的一致性而聞名世界，是為提高產品良率和焊點可靠性專門設計的。該系列中包括979T無 揮發性有機物質免洗助焊劑，這是一種100%無 揮發性有機物質 免洗助焊劑，適用于高質量、低缺陷焊接。這種產品是專為貼片零件設計的，其可靠性高，在焊接后殘留物低，且殘留物是良性的、不導電的。979T無揮發性有機物質免洗助焊劑采用有機催化劑系統，以獨特的專有方式混合而成，提供了最優秀的潤濕性和貫穿孔上錫性及最亮的焊點。Kester的助焊劑系列還包括920CXF酒精基底的免洗助焊劑。這種高可靠性助焊劑專為各種金屬焊接所設計。其殘留物達到最小，殘留物不粘、不導電。此外，Kester還將展示952-S酒精基底的免洗助焊劑，這是一種不含鹵素、不含松香的有機助焊劑，其低固態含量 殘留物達到最小，殘留物不粘及不導電。Kester的太陽能技術產品系列還包括275免洗錫絲，這是一種高可靠性免洗錫絲，適用于含鉛合金和無鉛合金。
這種錫絲提供了杰出的潤濕性，減少了大多數錫絲常見的飛濺問題。Kester Solderforms Kester還將展示其能夠制作各種預成型的Solderforms，通過獨特的焊接方式 滿足各式各樣的應用需求。其屢獲大獎的助焊劑系統與Solderforms 相結合，改善了最具挑戰性的焊接應用效果。
