Kester日前宣布，在2009年4月21-24日中國上海光大會展中心舉辦的NEPCON China 2009展會上，Kester將在2C15號展臺展示 NXG1-HF無鹵素 RoHS標準無鉛免洗焊膏。Kester NXG1-HF無鹵素RoHS標準無鉛免洗焊膏采用FLEX-LOY技術，在兼容各種SnAgCu合金方面代表著重大技術突破，包括SAC305和低成本低Ag版本，如SAC105和SAC0307。
實踐證明，沒有銀會影響市場上大多數其它焊膏產品的焊接能力。由于Kester世界聞名的客戶服務、技術服務知識和愈110年的焊接技術經驗，NXG1-HF杰出的性能將使OEM和分包制造商無縫地轉換到環保的低Ag替代合金。在本次展會上，Kester還將展示EnviroMark 828無鉛水性焊膏。這是一種低空洞無鉛水性焊膏，它采用專門配方，減少了無鉛焊膏產品中的空洞，同時提供了完美的加濕特點，而且清洗簡便。Kester UltraPure K100LD無鉛焊接合金是一種錫/銅共熔合金，擁有受控的金屬攙雜劑，控制著焊點內部的顆粒結構，使銅在焊罐中的分解達到最小。
K100LD幾乎消除了常見缺陷的發生，如冰柱和搭橋。改善的顆粒結構還可以使焊點比傳統無鉛替代合金更亮。銅加速分解給電子組裝商帶來了許多困難，因為銅端子會發生腐蝕，另外銅在波峰焊罐中的平面會提高。特別是銅在波峰焊罐中的平面提高會使合金流動更加遲緩，如果不認真控制焊罐，那么會產生其它缺陷。如需進一步了解Kester的全系列產品和服務，請與Kester聯系，電話：(+65) 6.449.1133或800-2-KESTER (53-7837)，電子郵件：technicalservice@kester.com.sg。Kester公司網址為：www.kester.com。
