由IEEECPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與臺灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及ICEP、iNEMI、臺灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨三維堆棧芯片聯合研討會-IMPACT2011!」，將于今年10月19-21日假臺大國際會議中心隆重登場。其中今年更有ICEP及iNEMI等新成員加入，IMPACT2011的陣容也更加堅強。年度最強盛會─IMPACT2011誠摯邀請來自產、學、研領域的專家學者，以行動支持IMPACT2011，同時也是肯定臺灣在此領域付出的努力。
今年IMPACT以「IMPACT-LeadingInnovation」為主題，平板計算機、智能手機、尖端醫療電子及可攜式設備的出現反應科技革命的新時代。秘書處熱忱歡迎來自全世界的菁英能藉此機會一同于國際舞臺上角逐，讓您的研究成果與國際接軌。
IMPACT論文摘要于2011年6月10日截稿，大會已在國內外展開強烈邀稿。詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw)或秘書處黃小姐(03-3815659#406)，歡迎各位產業先進及專家學者踴躍投稿參與此電子盛會！IMPACT2011日期:10.19(五)?10.21(五),2011地點:臺大醫院國際會議中心會議:第六屆國際構裝暨三維堆棧芯片聯合研討會投稿時程重要日期2011年6月10日─論文草稿截止(四百至五百字為限，并請在線繳交至大會網站)2011年7月15日─論文草稿核可(以電子郵件寄送通知)2011年8月15日─繳交完整論文(包含圖表共四頁，請在線繳交至大會網站)2011年10月1日─繳交口試論文發表數據(十五分鐘發表，五分鐘QA時間)征求論文概要P1.EmergingSystemsPackagingTechnologiesP2.AdvancedPackagingTechnologiesP3.InterconnectionsNanotechnologyP4.Modeling,SimulationDesignP5.ThermalManagementP6.AdvancedSensorMicrosystemsTechnology(MST)P7.AdvancedMaterials,ProcessAssemblyP8.3DIntegration【*NEW】P9.LEDOptoelectronicsPackaging【*NEW】秘書處臺灣電路板協會(TPCA)電話:+88633815659#404?黃圣雯小姐(Sophia)傳真:+88633815150E-Mail:service@impact.org.tw
