2011年1月―PracticalComponents公司是焊接訓練套件和材料、機械IC樣品或虛擬組件以及SMD生產工具與設備的全球領先供應商；該公司現宣布推出適于AmkorTechnology公司TMVreg;PoP（堆疊封裝）解決方案的菊花鏈樣品。TMVPoP正在大量應用于高密度堆疊封裝應用領域。PracticalComponents總裁KevinLaphen說：Practical公司致力于確保電子組裝工程師和技術人員采用最先進的高科技組件。
該創新組件是3-D封裝堆疊密度方面的發展趨勢；希望發展業務以及檢驗流程的任何人均需熟悉該突破性技術。AmkorTMVreg;PoP技術有如下幾大優勢：在Amkor的兩層和三層PoP方案借助PSvfBGA通用技術取得成功之后，Amkor已通過TMVreg;技術增添了采用直通模具的新型高密度PoP結構。TMV利用引線封裝和倒裝芯片技術，使底部封裝的單體或堆疊式芯片結構成為可能。bull;使PoP堆疊層間縮小為0.4mm間距，可支持新型高密度內存架構。bull;在現有封裝范圍內形成更大的硅片面積，有利于系統架構師和IC設計師。bull;支持底部封裝范圍內的倒裝芯片、引線結合、堆疊式芯片和被動集成，進而增加集成和設計的靈活性。
使封裝翹曲減小，為高密度細間距應用帶來更薄PoP疊層和更出色表面組裝組件。PoP封裝提供的平臺在有效控制成本基礎上，為邏輯與存儲3-D集成提供更多選擇方案TMVreg;的PracticalDummyComponentreg;版本與實際封裝完全相同，且內部無需昂貴的IC管芯。虛擬版本采用基于相同生產線的相同材料，擁有與實際產品相同的規格、溫度和焊接特性。PracticalComponentsreg;是AmkorTechnology虛擬組件的獨家供應商。
Amkor提供業界最廣泛的系列封裝格式和規格，從傳統的現有引線框架配置，到最先進的芯片級、倒裝芯片以及現在的TMVreg;PoP。因此Amkor成為PracticalComponents客戶眾多IC封裝標準的唯一來源。
關于PracticalComponentsPracticalComponents是由電子行業專家組成的專業企業，主要根據客戶需求，按時為客戶提供物超所值的產品及杰出的服務。PracticalComponents公司在科技元件知識、圖紙、元器件連接盤和PCB實習工具包方面可以隨時為客戶提供幫助。詳情歡迎訪問www.practicalcomponents.com.TMV是AmkorTechnology股份有限公司的所屬商標
